BS EN 60749-30-2005+A1-2011 半导体装置.机械和气候耐受性试验方法.非密闭式表面安装设备可靠性试验前预处理
作者:标准资料网
时间:2024-05-09 20:00:31
浏览:8599
来源:标准资料网
下载地址: 点击此处下载
【英文标准名称】:Semiconductordevices.Mechanicalandclimatictestmethods.Preconditioningofnon-hermeticsurfacemountdevicespriortoreliabilitytesting
【原文标准名称】:半导体装置.机械和气候耐受性试验方法.非密闭式表面安装设备可靠性试验前预处理
【标准号】:BSEN60749-30-2005+A1-2011
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2006-01-27
【实施或试行日期】:2006-01-27
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Atmosphericpressure;Changesoftemperature;Climate;Climatic;Climatictests;Components;Definitions;Dimensions;Electricalengineering;Electricalmeasurement;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environment;Environmentaltesting;Environmentaltests;Flammability;Heat;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Moisture;Preconditioning;Reliability;Reliabilitytesting;Resistance;Semiconductordevices;Semiconductors;SMD;Surfacemounting;Temperature;Testing;Tightness;Visualinspection(testing)
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:18P;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:半导体装置.机械和气候耐受性试验方法.非密闭式表面安装设备可靠性试验前预处理
【标准号】:BSEN60749-30-2005+A1-2011
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2006-01-27
【实施或试行日期】:2006-01-27
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Atmosphericpressure;Changesoftemperature;Climate;Climatic;Climatictests;Components;Definitions;Dimensions;Electricalengineering;Electricalmeasurement;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environment;Environmentaltesting;Environmentaltests;Flammability;Heat;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Moisture;Preconditioning;Reliability;Reliabilitytesting;Resistance;Semiconductordevices;Semiconductors;SMD;Surfacemounting;Temperature;Testing;Tightness;Visualinspection(testing)
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:18P;A4
【正文语种】:英语
下载地址:
点击此处下载